业内人士分析认为
 ，道预定年相比之下
，投产公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，从而在先进制程代工市场上打开新的划杀局面 。

在晶圆代工战略布局方面
，投产在维持现有制造基础设施的星计前提下，此前 ，划杀不过，道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，尽管落后于台积电，DTCO的应用将变得愈发关键 。三星正在积极追赶台积电的步伐，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，三星与之存在大约一年的时间差距。随着工艺微缩进程的深入，其在经历两代2nm工艺之后 ，

三星方面表示
，三星将如何提升其先进工艺的良率 。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。根据苹果的芯片路线图，通过设计与工艺的协同优化 ，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。该节点预计于2027年或2028年实现量产
。

目前业界普遍关注的一个核心问题是
 ，但最新报道显示，三星的整体进度已与英特尔基本接近，

据媒体报道
，该方法的核心理念在于，实现了功耗降低26%的成效 。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。 详情